PCBA är en förkortning av Printed Circuit Board Assembly på engelska, det vill säga, det tomma PCB-kortet går genom SMT-överdelen eller hela tillverkningsprocessen för DIP-plugin, kallad PCBA. Detta är ett vanligt sätt att skriva i Kina, medan i Europa och USA är standardskrivmetoden PCB'A, med tillägg av "'", som kallas ett officiellt idiom.

Substratet av PCBA klassificeras i allmänhet enligt isoleringsdelen av substratet, och de vanliga råvarorna är bakelit, glasfiberskivor och alla typer av plastskivor. PCB-tillverkare använder i allmänhet en isolerande del gjord av glasfiber, non-woven material och harts, som sedan pressas till "häftande ark" med epoxiharts och kopparfolie. Metallbeläggningen är inte bara ledningarna på substratet, utan också platsen där substratkretsen är svetsad med de elektroniska komponenterna. Dessutom har olika metaller också olika priser, olika kommer att direkt påverka produktionskostnaden; olika metaller har också olika svetsbarhet, kontakt, men har också olika motståndsvärden, vilket direkt kommer att påverka komponenternas effektivitet. Vanligt använda metallbeläggningar är: koppar och tenn.

Designen av det tryckta kretskortet är baserat på det elektroniska kretsschemat för att uppnå de funktioner som behövs av kretsanvändarna. Utformningen av kretskort hänvisar huvudsakligen till layoutdesign, som kräver interna elektroniska komponenter, metallledningar, genomgående och extern anslutningslayout, elektromagnetiskt skydd, värmeavledning, överhörning och andra faktorer. Utmärkt kretsdesign kan spara produktionskostnader och uppnå bra kretsprestanda och värmeavledningsprestanda. Tryckta kretskort med extra lager har använts i stor utsträckning. Fram till nu är det viktigt att utveckla en robust teststrategi för stora PCBA med hög densitet för att säkerställa överensstämmelse och funktion med designen. I tillverkningsprocesser, särskilt vid testning, är den ökande komplexiteten och densiteten hos PCBA inget nytt problem. Kvaliteten på tillverkningsprocessen utvärderas till hela PCBA, och kombinationen av traditionell IKT och röntgendelaminering är en genomförbar lösning.