Multilayer PCB är ett flerlagers routinglager, med ett dielektriskt lager mellan vardera två lager, som kan göras mycket tunt. Multilayer PCB har minst tre ledande lager, varav två är på den yttre ytan och det återstående syntetiseras i isoleringsplattan. Den elektriska anslutningen mellan dem är vanligtvis genom det pläterade genomgående hålet på kretskortets tvärsnitt. PCB bestämmer processsvårigheten och bearbetningspriset enligt antalet ledningsytor. Vanliga PCB kan delas in i enkelsidiga och dubbelsidiga ledningar, allmänt känd som enkel- och dubbelpanelsledningar. Men på grund av produktutrymmets designfaktorer kan avancerade elektroniska produkter överlappa flerskiktsledningar förutom ytledningar. Under produktionsprocessen, efter att varje lager av ledningar har gjorts, kan den placeras av optiska enheter. Kohesion gör att flera lager av linjer kan läggas över i ett kretskort. Multilayer PCB kan hänvisas till som vilket kretskort som helst med ett lager större än eller lika med 2.

Multilayer PCB kan användas för högfrekvensapplikationer, är inte mottagliga för miljöförändringar och har stabila dielektriska egenskaper. Flerskiktiga kretskort som är lämpliga för högfrekvensområden inkluderar minst två kretskort med klibbiga mellanskiktsstrukturer i sina mellanskikt. Åtminstone ett av dessa två tryckta kretskort inkluderar: en isolerande film. Ett adhesivskikt innehållande termoplastisk polyimid är anordnat på åtminstone en yta av den isolerande filmen. Och ett metalllinjeskikt lagt på limskiktet. Mellanskiktslimkomponenten innehåller termoplastisk polyimid.

Den ökade förpackningsdensiteten hos integrerade kretsar resulterar i en hög koncentration av sammankopplingar, vilket gör användningen av flera substrat nödvändig. I layouten av den tryckta kretsen har oförutsedda konstruktionsproblem som brus, strökapacitans, överhörning etc. inträffat. Därför måste designen av kretskort fokusera på att minimera längden på signalledningar och undvika parallella rutter. Uppenbarligen, i en enda panel, eller till och med i en dubbelpanel, kan dessa krav inte besvaras tillfredsställande på grund av det begränsade antalet korsningar som kan uppnås. För att uppnå en tillfredsställande prestanda i ett stort antal sammankopplings- och överkorsningskrav måste kretskortet expandera kortet till mer än två lager, vilket resulterar i uppkomsten av flerskiktskretskort, så den ursprungliga avsikten med att göra flerskiktskretskort är att ge mer frihet att välja en lämplig routingväg för komplexa och bruskänsliga elektroniska kretsar.